Les entreprises chinoises progressent dans la production de mémoire à large bande pour les puces d'IA

information fournie par Reuters •15/05/2024 à 06:43

((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))

(Ajout de l'augmentation de l'action de Tongfu Microelectronics au paragraphe 4) par Fanny Potkin et Eduardo Baptista

Selon des sources et des documents, deux fabricants chinois de puces en sont aux premiers stades de la production de semi-conducteurs de mémoire à grande largeur de bande (HBM) utilisés dans les puces d'intelligence artificielle.

Les progrès réalisés dans le domaine de la mémoire HBM - même s'il ne s'agit que de versions plus anciennes - représentent une avancée majeure dans les efforts déployés par la Chine pour réduire sa dépendance à l'égard des fournisseurs étrangers, dans un contexte de tensions avec Washington qui a conduit à des restrictions sur les exportations américaines de puces de pointe vers les entreprises chinoises.

CXMT, le principal fabricant chinois de puces DRAM, a développé des échantillons de puces HBM en partenariat avec la société d'emballage et de test de puces Tongfu Microelectronics

002156.SZ , selon trois personnes informées de l'affaire. Deux d'entre elles ont déclaré que les puces étaient présentées à des clients.

Les actions de Tongfu Microelectronics ont bondi de 8 % dans les échanges de mercredi.

Autre exemple, Wuhan Xinxin construit une usine capable de produire 3 000 plaquettes HBM de 12 pouces par mois, dont la construction devrait avoir commencé en février de cette année, selon des documents de la base de données d'entreprises Qichacha.

CXMT et d'autres fabricants chinois de puces électroniques ont également tenu des réunions régulières avec des fabricants sud-coréens et japonais d'équipements de semi-conducteurs en vue d'acheter des outils pour développer le HBM, ont déclaré deux de ces personnes.

Les sources n'étaient pas autorisées à s'exprimer sur le sujet et ont refusé d'être identifiées. CXMT ou ChangXin Memory Technologies et Tongfu Microelectronics, basées à Hefei, n'ont pas répondu aux demandes de commentaires.

Wuhan Xinxin, qui a signalé aux autorités de régulation qu'elle souhaitait entrer en bourse, et sa société mère n'ont pas répondu aux demandes de commentaires. La société mère est également la société mère du spécialiste des mémoires NAND, YMTC ou Yangtze Memory Technologies. YMTC a déclaré qu'elle n'avait pas la capacité de produire en masse de la mémoire HBM.

CXMT et Wuhan Xinxin sont toutes deux des entreprises privées qui ont reçu des fonds du gouvernement local pour faire progresser les technologies, alors que la Chine injecte des capitaux dans le développement de son secteur des puces.

Le gouvernement local de Wuhan n'a pas non plus répondu aux demandes de commentaires.

Par ailleurs, le géant chinois de la technologie Huawei

HWT.UL - que les États-Unis considèrent comme une menace pour la sécurité nationale et qui fait l'objet de sanctions - vise à produire des puces HBM2 en partenariat avec d'autres entreprises nationales d'ici 2026, selon l'une des sources et une autre personne ayant connaissance de l'affaire.

The Information a rapporté en avril qu'un groupe d'entreprises dirigé par Huawei et visant à produire des puces HBM comprenait Fujian Jinhua Integrated Circuit, un fabricant de puces mémoire également soumis à des sanctions américaines.

Huawei, qui a vu la demande monter en flèche pour ses puces Ascend AI, s'est refusé à tout commentaire. On ne sait pas exactement où Huawei s'approvisionne en HBM. Fujian Jinhua n'a pas répondu à une demande de commentaire.

UN LONG CHEMIN À PARCOURIR

HBM - un type de DRAM standard produit pour la première fois en 2013 dans lequel les puces sont empilées verticalement pour gagner de l'espace et réduire la consommation d'énergie - est idéal pour traiter des quantités massives de données produites par des applications complexes d'IA et la demande a grimpé en flèche dans le cadre du boom de l'IA . Le marché de l'HBM est dominé par le sud-coréen SK Hynix

000660.KS - jusqu'à récemment le seul fournisseur d'HBM du géant des puces d'IA Nvidia NVDA.O selon les analystes - ainsi que par Samsung 005930.KS , et dans une moindre mesure par l'entreprise américaine Micron Technology MU.N . Ces trois entreprises fabriquent la dernière norme - les puces HBM3 - et s'efforcent de proposer la cinquième génération de HBM ou HMB3E aux clients cette année.

Les efforts de la Chine se concentrent actuellement sur le HBM2, selon deux des sources et une autre personne ayant une connaissance directe de la question.

Les États-Unis n'ont pas imposé de restrictions aux exportations de puces HBM en tant que telles, mais les puces HBM3 sont fabriquées à partir de technologies américaines auxquelles de nombreuses entreprises chinoises, dont Huawei, n'ont pas accès dans le cadre de ces restrictions.

Nori Chiou, directeur des investissements chez White Oak Capital et ancien analyste du secteur des technologies de l'information, estime que les fabricants chinois de puces ont une dizaine d'années de retard sur leurs concurrents mondiaux dans le domaine des puces HBM.

"La Chine a un long chemin à parcourir, car elle n'a pas l'avantage concurrentiel nécessaire pour rivaliser avec ses homologues coréens, même dans le domaine des marchés traditionnels de la mémoire", a-t-il déclaré.

"Néanmoins, la collaboration entre (CXMT et Tongfu ()) représente une opportunité significative pour la Chine d'améliorer ses capacités en matière de mémoire et de technologies d'emballage avancées sur le marché de l'HBM

Les brevets déposés par CXMT, Tongfu et Huawei indiquent que les projets de développement national de la technologie HBM remontent à au moins trois ans, lorsque l'industrie chinoise des puces est devenue de plus en plus la cible des contrôles américains à l'exportation.

Selon la base de données AcclaimIP d'Anaqua, CXMT a déposé près de 130 brevets aux États-Unis, en Chine et à Taïwan pour différents aspects techniques liés à la fabrication et aux fonctionnalités des puces HBM. Parmi ces brevets, 14 ont été publiés en 2022, 46 en 2023 et 69 en 2024.

Un brevet chinois, publié le mois dernier, montre que la société étudie des techniques d'emballage avancées telles que le collage hybride pour créer un produit HBM plus puissant. Un autre brevet montre que CXMT investit également dans le développement de la technologie nécessaire à la création du HBM3.