SK Hynix, fournisseur de Nvidia, indique que les puces HBM sont presque épuisées pour 2025

information fournie par Reuters •02/05/2024 à 08:05

((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto))

(Ajout des positions des rivaux et des commentaires des analystes dans les paragraphes 4-8) par Joyce Lee et Heekyong Yang

Le sud-coréen SK Hynix 000660.KS a déclaré jeudi que ses puces de mémoire à grande largeur de bande (HBM) utilisées dans les puces d'intelligence artificielle étaient épuisées pour cette année et presque épuisées pour 2025, car les entreprises développent de manière agressive les services d'intelligence artificielle.

Le fournisseur de Nvidia NVDA.O et deuxième fabricant mondial de puces mémoire commencera à envoyer des échantillons de sa dernière puce HBM, appelée HBM3E à 12 couches, en mai et commencera à les produire en masse au troisième trimestre.

"Le marché de la mémoire HBM devrait continuer à croître avec l'augmentation de la taille des modèles de données et d'IA () ", a déclaré Kwak Noh-Jung, président-directeur général, lors d'une conférence de presse. "La croissance annuelle de la demande devrait être d'environ 60 % à moyen et long terme

SK Hynix, qui est en concurrence avec son rival américain Micron MU.O et le géant national Samsung Electronics

005930.KS dans le domaine des puces HBM, était jusqu'en mars le seul fournisseur de puces HBM de Nvidia, selon les analystes qui ajoutent que les principaux acheteurs de puces d'IA sont désireux de diversifier leurs fournisseurs afin de mieux maintenir leurs marges d'exploitation. Nvidia détient environ 80 % du marché des puces d'IA.

Micron a également déclaré que ses puces HBM étaient épuisées pour 2024 et que la majorité de son offre pour 2025 était déjà attribuée. Elle prévoit de fournir des échantillons de ses puces HBM3E à 12 couches aux clients en mars.

"Comme les fonctions et les performances de l'IA sont améliorées plus rapidement que prévu, la demande des clients pour des puces ultra-hautes performances telles que les puces à 12 couches semble augmenter plus rapidement que pour les puces HBM3E à 8 couches", a déclaré Jeff Kim, responsable de la recherche chez KB Securities.

Samsung Electronics 005930.KS , qui prévoit de produire ses puces HBM3E à 12 couches au cours du deuxième trimestre, a déclaré cette semaine que les livraisons de puces HBM de cette année devraient être multipliées par plus de trois et qu'elle avait achevé les discussions sur l'approvisionnement avec les clients. Elle n'a pas donné plus de détails.

Le mois dernier, SK Hynix a annoncé un plan de 3,87 milliards de dollars pour construire une usine d'emballage de puces avancée dans l'État américain de l'Indiana avec une ligne de puces HBM et un investissement de 5,3 billions de wons (3,9 milliards de dollars) dans une nouvelle usine de puces DRAM sur le territoire national, axée sur les puces HBM.

M. Kwak a déclaré que l'investissement dans les puces HBM différait des modèles antérieurs de l'industrie des puces mémoire en ce sens que la capacité est augmentée après s'être assuré d'abord de la demande.

D'ici 2028, la part des puces fabriquées pour l'IA, telles que les modules HBM et DRAM à haute capacité, devrait représenter 61 % de l'ensemble du volume de mémoire en termes de valeur, contre environ 5 % en 2023, a déclaré Justin Kim, responsable de l'infrastructure de l'IA chez SK Hynix.

La semaine dernière, SK Hynix a déclaré lors d'une conférence téléphonique après la publication des résultats qu'il pourrait y avoir une pénurie de puces de mémoire ordinaires pour les smartphones, les ordinateurs personnels et les serveurs de réseau d'ici la fin de l'année si la demande d'appareils technologiques dépasse les attentes.

(1 $ = 1 375,6700 wons)