((Traduction automatisée par Reuters, veuillez consulter la clause de non-responsabilité https://bit.ly/rtrsauto)) par Stephen Nellis
Lightmatter, une startup évaluée à 4,4 milliards de dollars, a présenté lundi deux technologies visant à accélérer les connexions entre les puces d'intelligence artificielle.
Au lieu de déplacer les informations entre les puces informatiques sous forme de signaux électriques, la technologie de Lightmatter utilise des connexions optiques et ce que l'on appelle la photonique du silicium pour déplacer les informations à l'aide de la lumière. Lightmatter, dont le siège se trouve à Mountain View, en Californie, a levé 850 millions de dollars de capital-risque à ce jour, car ces technologies optiques ont déclenché une vague d'investissements dans la Silicon Valley , à la recherche de meilleurs moyens d'assembler les puces pour alimenter les chatbots, les générateurs d'images et d'autres applications de l'intelligence artificielle. Des entreprises spécialisées dans les puces d'IA comme Advanced Micro Devices AMD.O ont démontré l'utilisation de technologies optiques intégrées à leurs puces. Nvidia NVDA.O a introduit au début du mois la technologie optique dans certaines de ses puces de réseau, bien que son directeur général ait déclaré que la technologie n'était pas encore assez mûre pour être utilisée dans toutes ses puces .
Lightmatter a présenté lundi deux nouveaux produits conçus pour être emballés avec des puces d'intelligence artificielle. L'un est appelé interposeur, une couche de matériau sur laquelle la puce d'intelligence artificielle s'appuie pour se connecter aux puces voisines qui s'appuient également sur l'interposeur. L'autre est une petite tuile appelée "chiplet" qui peut être placée au-dessus d'une puce d'IA.
Lightmatter a déclaré que son interposeur sera commercialisé en 2025 et le chiplet en 2026. L'interposeur est fabriqué par GlobalFoundries GFS.O .
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